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4月19日，精研科技（300709）融资买入7770.04万元，融资偿还6677.42万元，融资净买入1092.62万元，融资余额2.54亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出7.16万股，融券偿还6.01万股，融券净卖出1.15万股，融券余量13.49万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额2.58亿元，较昨日上涨4.63%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。